技术需求

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应用科技攻艰

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半导体封装设备国产化需资金资源合作
合作方式:投资融资
所属领域:先进装备
项目阶段:产业化阶段
技术优势:国内先进水平
成果类型:硬科技创新
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超低功耗近传感AI芯片征集产学研合作
合作方式:专家人才
所属领域:新一代信息技术
项目阶段:基础创新
技术优势:国内先进水平
成果类型:应用技术
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锻造自动线伺服步进梁自动上下料装置
合作方式:科研攻关
所属领域:先进服务
项目阶段:基础创新
技术优势:技术行业独创
成果类型:应用技术
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二氧化碳储能技术成果转化寻资金资源合作
合作方式:投资融资
所属领域:先进服务
项目阶段:产品阶段
技术优势:国内先进水平
成果类型:软科学创新
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高性能并行存储系统的引领公司寻资金资源合作
合作方式:投资融资
所属领域:新一代信息技术
项目阶段:商品阶段
技术优势:国内先进水平
成果类型:软科学创新
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高性能并行存储系统寻资金资源合作
合作方式:成果转化
所属领域:新一代信息技术
项目阶段:商品阶段
技术优势:国际先进水平
成果类型:软科学创新
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工业电子控制模块及工业半导体驱动模块寻融资
合作方式:投资融资
所属领域:新一代信息技术
项目阶段:中试阶段
技术优势:国际先进水平
成果类型:应用技术
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基于AI+数学工业软件求解器与计算方案寻工业软件企业合作
合作方式:成果转化
所属领域:新一代信息技术
项目阶段:产业化阶段
技术优势:国际先进水平
成果类型:应用技术
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基于软件定义的超声成像平台的人才技术需求
合作方式:专家人才
所属领域:生物科技
项目阶段:基础创新
技术优势:国内先进水平
成果类型:应用技术
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金刚石基射频滤波器芯片研发及产业化项目
合作方式:科研攻关
所属领域:新一代信息技术
项目阶段:基础创新
技术优势:国内先进水平
成果类型:基础研究
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