半导体封装设备国产化需资金资源合作

公司/团队简介

公司成立于2022年，核心团队成员来自中科院、清华大学、西北工业大学、西安电子科技大学等知名高校与研究所，具备了较高的技术水平和较强的创新能力。总部公司设立在重庆市西部科学城北碚园区，同时在深圳、西安、北京以及俄罗斯等地设有办事处，以便迅速响应客户需求。 公司主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场，专注于半导体封装专用设备领域，为客户提供生产和研发所需的先进工艺设备与技术解决方案。

公司注重知识产权的保护并积极布局，目前已获授权专利及软著二十余项。通过长期技术沉淀与研发，打造出微波等离子清洗机、真空共晶焊炉、惰性气体手套箱等多款特色产品，并支持设备非标定制，提供自动化生产线的设计和制造方案。其中，微波等离子清洗机与真空共晶焊炉等设备已通过欧盟CE认证。 工厂生产区域面积2600㎡，已通过了ISO三体系认证，生产管理全面实现标准化、流程化、体系化。公司与米格实验室、中科芯网、西南大学电子信息工程学院联合打造了重庆市半导体封装测试验证公共服务平台，具备服务于半导体全链条的检测能力，也借此建立起了强大的设备能力与工艺能力，确保始终向客户提供高质量、高可靠性的产品。

需求分类

政策需求

专项资金补贴等多元化融资渠道政策对于研发创新、国际化运营、行业展会所需的资金投入，请求包含专项资金补贴等多元化融资渠道的支持，此外还希望能在出海贸易方面获得专项指导和链接专业的公共服务平台。征集中

市场需求

半导体、功率半导体及光通信等领域的高质量客户资源、产业资源和品牌资源公司亟需半导体、功率半导体及光通信等领域的高质量客户资源、产业资源和品牌资源，以提升市场影响力和合作深度。同时，期望与半导体产业链上下游企业建立紧密合作关系，共同攻克技术难题，优化供应链管理，提高整体竞争力。

金融需求

半导体后道封装设备领域研发与市场销售人才为了适应公司在半导体后道封装设备领域的快速发展，企业需求和重视在研发与市场销售两大核心领域里具有创新能力的精英人才。

金融需求

B轮计划融资1亿元人民币主要用于拓展半导体封装设备产品线，支持碳化硅芯片封装设备研发项目深化和标准化封装设备产品开发，加强市场销售体系建设，推动公司在海外市场布局