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工业电子控制模块及工业半导体驱动模块寻融资
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工业电子控制模块及工业半导体驱动模块寻融资

公司主营业务包含:研发、设计和销售工业电子控制模块及工业半导体驱动模块、第三代宽禁带高速高效GaN电力电子器件及模块等,主要面向工业焊机、变频和新能源等多领域。专业为客户提供先进的解决方案和产品。
合作方式: 投资融资
所属领域: 新一代信息技术
项目阶段: 中试阶段
成果类型: 应用技术
研发主体: 产学研一体
技术优势: 国际先进水平
行业地位: 行业领先
产品详情

公司/团队简介

公司成立于2020年7月,公司坚持以效益为中心,遵循“品牌、责任、规范、服务、效率”的经营理念,已完成企业环节基本建立,计划继续拓展服务范围,从而进一步提高经济及社会效益,全面提升公司核心竞争力。 公司现有员工12人,全部具备大学及以上学历,其中博士3人,具备中级及以上技术职称人员2人,人员都在各自岗位有过突出业绩及丰富经验。公司目前发展势头良好,正处于健康增长的快速发展通道。

公司拥有行业内专精尖人才组成的技术研发团队,核心研发项目团队总技术顾问杜江锋为电子科技大学博士研究生,曾负责主持多项国家重点研究项目,在业内属于技术领先带领人。总经理已有近20年电力电子技术领域工作经验,创办过多家企业,拥有丰富的管理经验及市场营销经验。 在运营管理方面,公司设行政岗位、运营岗位,管理制度完善,同时注重风险管理,负责财务风险管控的人员毕业于财务管理专业,可充分处理财务工作分析财务风险。 公司主营业务包含:研发、设计和销售工业电子控制模块及工业半导体驱动模块、第三代宽禁带高速高效GaN电力电子器件及模块等,主要面向工业焊机、变频和新能源等多领域。专业为客户提供先进的解决方案和产品。

需求分类

金融需求

项目融资需求

项目预算

1、一期(设计公司):建设第三代半导体材料GaN高频高效功率器件研发设计公司,开发GaN高频高效功率器件芯片; 需要办公、研发实验室、应用测试实验室、仓库共2000平; 一期融资2000万元,前置补贴1000万元(包括研发产学研合作、人员工资、净化车间、工程批、测试实验室等),产业投资(股权)1000万元 2022~2023年,完成产品定义、样品测试、大客户测试,实现销售收入6000万元,税收160万元,解决就业30+。

2、二期(封测):建设第三代半导体GaN器件的封装测试产线,实现自主封装测试能力与有效成本质量的控制。 需要净化车间5000平(层高大于4米),普通厂房3000平,办公、研发实验室、应用测试实验室2000平,仓库1500平,员工宿舍1000平; 融资1亿元,用于产线建设、研发、产品投入。 2024~2025年累计销售目标7亿元,税收3000万元,员工200人。

3、三期(芯片):投资或联合投资芯片线,成为家电及电源行业GaN HEMT功率器件研发与市场化的黑马。 2026年销售目标10亿,融资5亿元,完成股改和上市申报工作。


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