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超低功耗近传感AI芯片征集产学研合作
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超低功耗近传感AI芯片征集产学研合作

创新性成果模拟计算芯片具有低功耗、低延时、低成本和通用可量产的优势,将为可穿戴设备、AR/VR、智能家电、自动驾驶和智慧城市等行业带来新的感知维度。
合作方式: 专家人才
所属领域: 新一代信息技术
项目阶段: 基础创新
成果类型: 应用技术
研发主体: 产学研一体
技术优势: 国内先进水平
行业地位: 行业领先
产品详情


公司/团队简介

专注为全球客户提供先进的模拟计算芯片及智能感知方案,努力引领下一代可穿戴低功耗技术,成为国产高端可穿戴平台。核心团队来自于产业界及学术界领军人物,是清华大学电子工程系科技成果转化的高新技术企业。创新性成果模拟计算芯片具有低功耗、低延时、低成本和通用可量产的优势,将为可穿戴设备、AR/VR、智能家电、自动驾驶和智慧城市等行业带来新的感知维度。每刻深思,更强感知,更低功耗。

分类需求

1、政策需求

产学研联合合作准入门槛相关政策希望相关部门出台政策降低产学研联合合作准入门槛,为人才、技术交流创造更好的环境。

2、技术需求

业务对接公司的主要业务包含人工智能感知芯片设计,希望对接上游包含IP供应商和软件服务商与下游直连智能产品供应商。并希望通过产业上下游聚集平台,促进产业技术、工艺等的深入交流协作。

3、金融需求

资金需求股权融资或政府扶持资金,用于人员工资社保、研发物料采购、集成电路IP购买、流片费用、公司运营费用以及一些日常办公开支。


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